华为的芯片设计是什么水平

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华为的芯片设计是什么水平华为不再沿用P系列的名称，改为了“Pura”，华为方面对此的解释是，“Pura是一种新生”，有种不可言说的味道。在参数页面，华为的这几款机型依旧隐去了核心处理器在内所有和芯片有关的信息介绍。不过，从整体的参数来看，Pura系列和此前P系列的不同点是，在设计上相对更年轻激进，小发猫。

金融界4月19日消息，有投资者在互动平台向思特威提问：董秘你好，请问华为P70有用本公司产品吗？公司回答表示：公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。具体客户信息及合作业务内容属于双方商业机密，不便透露，敬请谅解。本文源自金融界AI电报

金融界4月8日消息，有投资者在互动平台向星宸科技提问：你好！请问贵公司的芯片与华为海思芯片对比有哪些可比性？有哪些优越性？公司回答表示：该友商是非常优秀的芯片设计公司值得学习，非常欢迎大家共同耕耘发展市场。本文源自金融界AI电报

【慧博云通：主要向华为海思提供芯片外场测试服务不参与芯片设计研发与制造】财联社9月5日电，慧博云通在互动平台表示，公司已与华为海思建立了长期稳定的合作关系，公司作为华为海思信息技术服务供应商之一，主要向华为海思提供芯片外场测试服务，不参与芯片的设计研发与制造。..

金融界4月16日消息，有投资者在互动平台向张江高科提问：请问董秘，华为在芯片设计生产国产自主研发技术方面已经有长足突破，张江高科是否与华为在光刻机研发应用方面有业务往来？公司回答表示：公司未有相关合作。本文源自金融界AI电报

自从华为在5G技术、芯片设计等领域做到世界领先后，就打破了美国等西方国家垄断的局面，像一把“尖刀”一样狠狠的插在美国的大动脉之上。美国为了巩固自身科技霸主的地位，不惜打破现有的全球半导体供应链体系，向华为等中国半导体企业发动了“芯片战”。为了彻底遏制中国芯后面会介绍。

金融界2024年2月19日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片布局方法及装置“公开号CN117561513A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，一种芯片布局方法及装置，涉及集成电路设计技术领域。方法包括：根据第一信息，确定多个目标对象的第一布局小发猫。

专为高端智能手机后置摄像头而设计。早前有爆料称，华为方面已开始储备P70 系列手机的零部件，并且为了应对光学指纹识别模组涨价所带来的压力，至少会有三家供应商。此外，还有传言称，除了延续Mate 60 系列在芯片与通讯方面的配置之外，华为P70 系列将会在影像方面有着更进一等会说。

＋０＋ 以“终端芯片、无线网络、物联网研发”为优先项目。 根据上海青浦区关于集成电路产业建设的执行方案来看，目的就是补齐芯片产业链短板。采用“依托华为海思、围绕华为研发中心”等字眼，重点以三大产业为主，芯片设计、封装测试、原材料和设备。由此可见华为研发中心的重是什么。

＞０＜ 【手机中国新闻】近期，手机相关芯片供应链经历了一波客户端拉货潮。11月6日，手机中国注意到，IC设计厂商表示，需求最坏的时期已经过去，市还有呢？ IC设计厂商指出，根据研究机构的评估，明年手机市场可能会增长中个位数百分比。其中，华为手机重返市场，明年出货量预计将增加，虽然市场占比还有呢？